주최 . 주관 | 산업교육연구소 |
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대표분야 | 교육 • 강연 • 멘토링 • 세미나 |
참가대상 | 대학생 , 대학원생 , 일반인 |
접수기간 | 2025.04.02 ~ 2025.04.17 |
심사기간 | 2025.04.18 |
대회지역 | 전 국 |
활동혜택 | 수료증 , 교육 제공 , 물품 제공 , 서비스 제공 |
홈페이지 | 주최사 공고 바로가기 |
접수방법 | 이메일접수, 온라인접수 |
접수하기 |
온라인 접수하기 |
참가비용 | 유료 접수 (1인 253,000원) 부터 |
콘코 SNS 공유 |
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※ 대회·공모전의 세부요강은 주최사의 기획에 의해 내용이 변경 될 수 있으니, 주최사의 공고를 반드시 확인해 보시기 바랍니다. |
차세대 유리기판 최근 기술개발 동향 및 적용 사례와 미래 전망 세미나
2025년 04월 18일(금) 10:00~17:10
KIEI 세미나실 (서울 구로디지털단지 內) / 온라인 스트리밍
- 유리기판 소재ㆍ첨단 패키징 국내외 시장 동향과 기술의 현주소 및 미래 전망
- 반도체 패키징용 유리기판 기술개발 동향과 실증사례 및 주요 이슈/미래 전망
- 하이브리드 본딩 기술개발 동향과 실증사례 및 주요 이슈/미래 전망
- Advanced Semiconductor Packaging을 위한 플럭스리스(Fluxless) 기술개발
- 실리콘 인터포저 기술개발 동향과 실증사례 및 주요 이슈/미래 전망
- 차세대 기판소재 및 제조공정 기술개발과 실증사례 및 주요 이슈
- 반도체 패키징용 유리기판의 고속 고수율(리페어) 천공과 무손상 고강도 절단
※ 본 행사는 사전등록이 마감될 경우, 현장등록은 불가능하오니 사전등록 바랍니다.
※ 자세한 사항은 홈페이지(https://www.kiei.com) 또는 전화 (02)2025-1333~7 문의바랍니다.
이메일(kieiseminar@kiei.com) 문의 또는 전화(02-2025-1333~7) 문의