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전자부품용 방열 소재 기반 PBA Level Packaging 기술 소개 세미나

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전자부품용 방열 소재 기반 PBA Level Packaging 기술 소개 세미나
주최 . 주관 산업교육연구소
대표분야 교육 • 강연 • 멘토링 • 세미나
참가대상 대학생 , 대학원생 , 일반인 , 해당자 ▶ (기업)
접수기간 2025.08.04 ~ 2025.08.21
활동기간 2025.08.22
활동지역 전 국
활동혜택 수료증 , 교육 제공 , 물품 제공 , 서비스 제공
홈페이지 주최사 공고 바로가기
접수방법 온라인접수
접수하기 온라인 접수하기
참가비용 유료 접수 (1인 220,000원) 부터
콘코 SNS 공유 인스타그램  페이스북  트위터  블로그  카페  구글소식  밴드  유튜브  핀터레스트  티스토리 
※ 대외활동의 세부요강은 주최사의 기획에 의해 내용이 변경 될 수 있으니, 주최사의 공고를 반드시 확인해 보시기 바랍니다.

행사명

전자부품용 방열 소재 기반 PBA Level Packaging 기술 소개 세미나

일 시

2025년 08월 22일(금) 14:00~16:30

장 소

사회복지교육센터 평생교육원 (서울 가산동) / 온라인 스트리밍

프로그램

- A thermal solution af a chip level (칩 레벨 방열 솔루션)
- A thermal solution af a package level (패키지 레벨 방열 솔루션)
- A thermal solution af a PBA level (PBA 레벨 방열 솔루션)
- 현 산업계가 나아가야 할 방열 소재 R&D 전략

※ 세부목차는 홈페이지(https://www.kiei.com)에서 확인하실 수 있습니다.

기타사항

※ 본 행사는 사전등록이 마감될 경우, 현장등록은 불가능하오니 사전등록 바랍니다.
※ 자세한 사항은 홈페이지(https://www.kiei.com) 또는 전화 (02)2025-1333~7 문의바랍니다.

문 의

이메일(kieiseminar@kiei.com) 문의 또는 전화(02-2025-1333~7) 문의

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